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芯片電子元器件檢測儀

數字高清成像,微焦系統。

封裝元器件檢測設備；采用高分辨率成像系統，微焦點射線管數字成像,圖像清晰.儀器全數字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數字化高清灰度專業圖像采集、千兆網端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。

 封裝元器件檢測設備,主要用于：半導體元器件、封裝元器、芯片、電子元器件、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電熱絲、發熱管、發熱絲、電池、電路板焊接、電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、缺陷等非破壞性檢測；同時還可用于:鋁鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、裂紋、測孔徑等檢測。